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芯鈦科技完成新一輪融資

2023-08-04 07:52:00

每經AI快訊,據上海芯鈦信息科技有限公司公眾號,2023年7月,上海芯鈦信息科技有限公司繼戰略輪之后完成新一輪融資,重慶渝富資本領投。本輪融資充分展現了產業方與資本方對于芯鈦科技產品研發及量產落地能力的高度認可,公司正全面開啟高性能車規MCU產品的量產之路,填補國產高性能車規級控制芯片領域空白,率先實現國產技術突破。截至目前,芯鈦科技已完成共計5輪融資,已獲包括上汽、廣汽、方廣資本、深圳投控東海、火山石資本、上海國策等資本加持。上汽金控全資子公司上汽創投參與了其多輪融資。(每日經濟新聞)

責編 尹華祿

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