深圳深蕾科技股份有限公司擬IPO

每經AI快訊，2023年6月30日，深圳深蕾科技股份有限公司披露招股說明書（申報稿），深圳深蕾科技股份有限公司本次公開發行股票數量不低于5656.0537萬股，發行完成后公開發行股份數占發行后總股數的比例不低于25%。本次發行全部為新股發行，原股東不公開發售股份，本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為：擴充分銷業務產品線項目，擬投入募集資金約9.99億元；總部基地及研發中心建設項目，擬投入募集資金約2.99億元；補充流動資金，擬投入募集資金2.03億元。本次股票發行后擬在深交所上市。

深蕾科技的主營業務是電子元器件分銷及技術支持，為客戶提供電子元器件及集成電路應用綜合解決方案。

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(記者 曾健輝)

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