五部門：提升電子整機裝備用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片等電子元器件的可靠性水平

每經(jīng)AI快訊，6月30日，工信部等五部門印發(fā)《制造業(yè)可靠性提升實施意見》。聚焦機械、電子、汽車等行業(yè)，實施基礎產(chǎn)品可靠性“筑基”工程，筑牢核心基礎零部件、核心基礎元器件、關鍵基礎軟件、關鍵基礎材料及先進基礎工藝的可靠性水平。實施整機裝備與系統(tǒng)可靠性“倍增”工程，促進可靠性增長。其中，電子行業(yè)重點提升電子整機裝備用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化鎵/碳化硅等寬禁帶半導體功率器件、精密光學元器件、光通信器件、新型敏感元件及傳感器、高適應性傳感器模組、北斗芯片與器件、片式阻容感元件、高速連接器、高端射頻器件、高端機電元器件、LED芯片等電子元器件的可靠性水平。提升高頻高速印刷電路板及基材、新型顯示專用材料、高效光伏電池材料、鋰電關鍵材料、電子漿料、電子樹脂、電子化學品、新型顯示電子功能材料、先進陶瓷基板材料、電子裝聯(lián)材料、芯片先進封裝材料等電子材料性能，提高元器件封裝及固化、外延均勻、缺陷控制等工藝水平，加強材料分析、破壞性物理分析、可靠性試驗分析、板級可靠性分析、失效分析等分析評價技術研發(fā)和標準體系建設，推動在相關行業(yè)中的應用。