2023-06-20 14:14:17
上半年即將結(jié)束，截至6月19日，今年已有156家公司首次公開募股，也就是IPO過會。記者發(fā)現(xiàn)，2019年至2023年，半導體企業(yè)在A股IPO中的比重大幅攀升。今年以來，共有13家半導體企業(yè)登陸A股，共融資422.46億，占IPO總募資的比例約為四分之一。（央視財經(jīng)）
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經(jīng)濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經(jīng)濟新聞報社版權所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
