生益科技：目前已開發(fā)出各個級別應用的多種基板材料和積層膠膜

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：目前算力GPU的需求量比較大，請問公司有產品用于GPU嗎？

生益科技（600183.SH）6月15日在投資者互動平臺表示，公司在較早期就在封裝載板用基板材料方面做了相關技術布局，對標該領域內的國際標桿企業(yè)，覆蓋了不同材料技術路線，并和終端進行專屬基板材料開發(fā)應用。不同封裝形式對材料的要求也不同，我們已在Wire Bond類封裝基板產品大批量應用，主要應用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識別、存儲類等產品領域。同時已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的 AP、CPU、GPU、AI類產品進行開發(fā)和應用。目前已開發(fā)出各個級別應用的多種基板材料和積層膠膜。

(記者 蔡鼎)

免責聲明：本文內容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。