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同興達:昆山同興達芯片封測項目已處于小規模量產期

每日經濟新聞 2023-06-09 17:52:09

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:尊敬的董秘:您好!近日臺積電CoWoS封測產能不足的部分訂單已外溢日月光、硅品與Amkor的相關報導,臺積電外溢的訂單是否在昆山同興達與日月新合作的封測項目中進行生產,謝謝!

同興達(002845.SZ)6月9日在投資者互動平臺表示,昆山同興達芯片封測項目已處于小規模量產期,同時正在積極開展相關先進封測技術的研究及儲備。

(記者 畢陸名)

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