通富微電：公司是AMD最大的封裝測試供應(yīng)商 占其訂單總數(shù)的80%以上

每經(jīng)AI快訊，通富微電在互動平臺表示，通過并購，公司與AMD形成了“合資+合作”的強強聯(lián)合模式，建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系；公司為AMD封測CPU、GPU等產(chǎn)品；AMD完成對全球FPGA龍頭賽靈思的收購，實現(xiàn)了CPU+GPU+FPGA的全方位布局，雙方在客戶資源、IP和技術(shù)組合上具有高度互補性，有利于AMD在5G、數(shù)據(jù)中心和汽車市場上進一步邁進。公司是AMD最大的封裝測試供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)的80%以上，未來隨著大客戶資源整合漸入佳境，產(chǎn)生的協(xié)同效應(yīng)將帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益。（每日經(jīng)濟新聞）