每日經(jīng)濟新聞 2023-03-21 16:04:08
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司現(xiàn)在有晶圓級（WLP）封裝技術(shù)嗎？
光智科技（300489.SZ）3月21日在投資者互動平臺表示，公司開發(fā)晶圓級封裝技術(shù)，晶圓級封裝產(chǎn)線目前已建設(shè)完成，敬請您注意投資風(fēng)險。
(記者 陳鵬程)
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