溫州宏豐：公司蝕刻引線框架項目主要應用于半導體封裝領域

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：據(jù)了解，1月12日，溫州宏豐控股子公司浙江宏豐半導體新材料有限公司投資的半導體蝕刻高端引線框架項目在浙江嘉興正式投產 請問此項目主要用于半導體封裝嗎？后續(xù)又有怎樣的發(fā)展規(guī)劃？

溫州宏豐（300283.SZ）2月8日在投資者互動平臺表示，公司蝕刻引線框架項目主要應用于半導體封裝領域，未來公司將積極關注半導體行業(yè)發(fā)展，結合市場需求、自身優(yōu)勢、經營現(xiàn)狀等因素進行發(fā)展規(guī)劃。

(記者 王瀚黎)

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