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南大光電:前驅體業務有望成為公司新業務增長點

每日經濟新聞 2022-12-24 14:17:58

◎南大光電(SZ300346)主要從事先進前驅體、電子特氣、光刻膠及配套材料等的研發、生產和銷售。隨著終端市場規模持續提升和國產替代率提高,公司在先進軀體材料領域自去年開始一直保持高速增長勢頭。

每經記者 程雅    每經編輯 楊夏    

南大光電(SZ300346)主要從事先進前驅體、電子特氣、光刻膠及配套材料等的研發、生產和銷售。而先進前驅體材料、電子特氣、光刻膠及配套材料系半導體晶圓制造生產過程中所必需的材料,合計占晶圓制造所需材料比重超過1/4。因此,南大光電所處行業受半導體行業的景氣狀況影響較大。

近年來,半導體晶圓材料中低端領域的國產化進程成效顯著,國產化率逐年攀升。但另一方面,中國半導體晶圓材料產業與海外的確還有明顯的差距,尤其是在中高端領域,在技術積累、配套等方面仍較為落后,尚需時間沉淀突破。

圖片來源:視覺中國

中高端晶圓材料國產化率有待提升

當前,全球半導體晶圓制造材料市場規模十分可觀。據國際半導體產業協會數據,全球半導體晶圓制造材料市場規模過去5年呈現穩步增長趨勢,由2017年的278億美元增長至2021年的404億美元,年均復合增長率達9.8%;未來5年,隨著晶圓廠的擴建,以及下游市場的強勁需求將拉動全球半導體市場加速增長,但全球宏觀經濟市場下行風險將對半導體市場帶來一定程度的負面影響,預計2021-2026年期間,全球晶圓材料市場規模的年均復合增長率為11.5%。

在終端市場規模持續提升的背景下,提升晶圓材料國產化率無疑很有必要。

頭豹研究院發布的數據顯示,2021年中國半導體晶圓制造材料的整體國產化率為20%-30%,其中電子特氣、靶材國產化率約為30%-40%;硅片、濕電子化學品、CMP耗材總體國產化率約在20-30%。不過,較高端的12寸硅片國產化率不足5%;光掩模版、光刻膠國產化率約在10%以下,EUV光刻膠等高端細分領域,國產化率近乎為零。

圖片來源:頭豹研究院

在半導體第二大材料電子特氣領域,近年來我國也取得了長足的進步。在運輸和價格方面,國內電子特氣具備優勢,但劣勢在于品種豐富度不足,純度欠佳等問題,導致在高端氣體市場的競爭力偏弱。

國信證券曾指出,2021年全球電子特氣市場規模約45.4億美元,中國市場約196億元,預計2025年達到316億元,近5年CAGR值14.2%。但國內電子特氣市場主要被德國林德、法國液化空氣、美國空氣化工和日本大陽日酸所壟斷,國產化率僅約為15%。

此外,在光刻膠領域,國內目前光刻膠94%集中在PCB行業,半導體用高端光刻膠仍需突破和驗證。2021年度,全球光刻膠市場規模約為92億美元,中國光刻膠市場規模約為93.3億元,近5年CAGR值10.9%。在全球光刻膠市場,近9成的市場份額被美日韓企業占據。

三季度營收凈利雙增

2022年1-9月,南大光電實現營業收入12.59億元,同比增長77.64%,實現歸母凈利潤2.11億元,同比增長70.33%。南大光電表示,營業收入增長主要是報告期市場需求和產能增大,電子特氣、MO源產品銷售收入增加所致。

同時,為了進一步擴大公司產品的市場份額,南大光電還進行了融資。2022年11月,南大光電發行可轉債共募集資金9億元,其中7000萬元用于年產45噸半導體先進制程用前驅體產品產業化項目,8000萬元用于年產140噸高純磷烷、砷烷擴產及砷烷技改項目,5億元用于烏蘭察布南大微電子材料有限公司年產7200T電子級三氟化氮項目,2.5億元用于補充流動資金。

國聯證券研報顯示,南大光電氟類特氣市場份額逐漸提升,前驅體逐步放量有望成為新增長點,氟類電子特氣業務大幅提升,公司通過烏蘭察布“試驗田”新增的三氟化氮產能,進一步鞏固成本和產能優勢,加強集團客戶協同效應,穩固存量市場份額,積極開拓新客戶,擴大增量市場份額。

據南大光電2022年半年報,公司先進前驅體材料板塊主要由MO源類產品和半導體前驅體材料構成。在自有研發技術積淀及外購專利的雙重支持下,公司在先進前驅體材料領域的研發和產業化布局良好。

國聯證券亦表示,公司先進軀體材料領域自去年開始一直保持高速增長勢頭,上半年銷售收入較去年同期增長約90%。前驅體業務目前放量供應的有TEOS、TDMAT等7款產品,客戶主要是芯片制造頭部企業,如中芯國際(SH688981)、長江存儲等。隨著產業化進一步推進和市場不斷拓展,前驅體業務有望成為公司新的業務增長點。

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南大光電(SZ300346)主要從事先進前驅體、電子特氣、光刻膠及配套材料等的研發、生產和銷售。而先進前驅體材料、電子特氣、光刻膠及配套材料系半導體晶圓制造生產過程中所必需的材料,合計占晶圓制造所需材料比重超過1/4。因此,南大光電所處行業受半導體行業的景氣狀況影響較大。 近年來,半導體晶圓材料中低端領域的國產化進程成效顯著,國產化率逐年攀升。但另一方面,中國半導體晶圓材料產業與海外的確還有明顯的差距,尤其是在中高端領域,在技術積累、配套等方面仍較為落后,尚需時間沉淀突破。 圖片來源:視覺中國 中高端晶圓材料國產化率有待提升 當前,全球半導體晶圓制造材料市場規模十分可觀。據國際半導體產業協會數據,全球半導體晶圓制造材料市場規模過去5年呈現穩步增長趨勢,由2017年的278億美元增長至2021年的404億美元,年均復合增長率達9.8%;未來5年,隨著晶圓廠的擴建,以及下游市場的強勁需求將拉動全球半導體市場加速增長,但全球宏觀經濟市場下行風險將對半導體市場帶來一定程度的負面影響,預計2021-2026年期間,全球晶圓材料市場規模的年均復合增長率為11.5%。 在終端市場規模持續提升的背景下,提升晶圓材料國產化率無疑很有必要。 頭豹研究院發布的數據顯示,2021年中國半導體晶圓制造材料的整體國產化率為20%-30%,其中電子特氣、靶材國產化率約為30%-40%;硅片、濕電子化學品、CMP耗材總體國產化率約在20-30%。不過,較高端的12寸硅片國產化率不足5%;光掩模版、光刻膠國產化率約在10%以下,EUV光刻膠等高端細分領域,國產化率近乎為零。 圖片來源:頭豹研究院 在半導體第二大材料電子特氣領域,近年來我國也取得了長足的進步。在運輸和價格方面,國內電子特氣具備優勢,但劣勢在于品種豐富度不足,純度欠佳等問題,導致在高端氣體市場的競爭力偏弱。 國信證券曾指出,2021年全球電子特氣市場規模約45.4億美元,中國市場約196億元,預計2025年達到316億元,近5年CAGR值14.2%。但國內電子特氣市場主要被德國林德、法國液化空氣、美國空氣化工和日本大陽日酸所壟斷,國產化率僅約為15%。 此外,在光刻膠領域,國內目前光刻膠94%集中在PCB行業,半導體用高端光刻膠仍需突破和驗證。2021年度,全球光刻膠市場規模約為92億美元,中國光刻膠市場規模約為93.3億元,近5年CAGR值10.9%。在全球光刻膠市場,近9成的市場份額被美日韓企業占據。 三季度營收凈利雙增 2022年1-9月,南大光電實現營業收入12.59億元,同比增長77.64%,實現歸母凈利潤2.11億元,同比增長70.33%。南大光電表示,營業收入增長主要是報告期市場需求和產能增大,電子特氣、MO源產品銷售收入增加所致。 同時,為了進一步擴大公司產品的市場份額,南大光電還進行了融資。2022年11月,南大光電發行可轉債共募集資金9億元,其中7000萬元用于年產45噸半導體先進制程用前驅體產品產業化項目,8000萬元用于年產140噸高純磷烷、砷烷擴產及砷烷技改項目,5億元用于烏蘭察布南大微電子材料有限公司年產7200T電子級三氟化氮項目,2.5億元用于補充流動資金。 國聯證券研報顯示,南大光電氟類特氣市場份額逐漸提升,前驅體逐步放量有望成為新增長點,氟類電子特氣業務大幅提升,公司通過烏蘭察布“試驗田”新增的三氟化氮產能,進一步鞏固成本和產能優勢,加強集團客戶協同效應,穩固存量市場份額,積極開拓新客戶,擴大增量市場份額。 據南大光電2022年半年報,公司先進前驅體材料板塊主要由MO源類產品和半導體前驅體材料構成。在自有研發技術積淀及外購專利的雙重支持下,公司在先進前驅體材料領域的研發和產業化布局良好。 國聯證券亦表示,公司先進軀體材料領域自去年開始一直保持高速增長勢頭,上半年銷售收入較去年同期增長約90%。前驅體業務目前放量供應的有TEOS、TDMAT等7款產品,客戶主要是芯片制造頭部企業,如中芯國際(SH688981)、長江存儲等。隨著產業化進一步推進和市場不斷拓展,前驅體業務有望成為公司新的業務增長點。
南大光電 半導體 電子特種氣體

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