聯得裝備：公司目前在半導體設備領域的產品包括COF倒裝設備、IGBT芯片及模組封裝設備

每日經濟新聞 2022-12-15 10:58:37

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司COF倒裝設備、IGBT芯片及模組封裝設備是否可以用于芯片先進封裝領域?

聯得裝備（300545.SZ）12月15日在投資者互動平臺表示，公司目前在半導體設備領域的產品包括COF倒裝設備、IGBT芯片及模組封裝設備

(記者蔡鼎)

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