神工股份：公司硅片產品定位于“半導體級8英寸輕摻低缺陷拋光硅片”

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：硅片國產替代刻不容緩，公司在8吋輕磣硅片上取得重大突破與進展，請問12吋產品研發有進展嗎？生產線有考慮建了嗎？

神工股份（688233.SH）12月12日在投資者互動平臺表示，公司硅片產品定位于“半導體級8英寸輕摻低缺陷拋光硅片”，輕摻低缺陷拋光硅片可以應用于8英寸相對高端的產品制程，擁有較高的附加價值，技術門檻較高，少有國內廠家以此產品為主要生產方向，因此該類產品嚴重依賴進口，日本信越化學和日本勝高等海外廠商目前占據壟斷地位。公司憑借自身技術優勢定位于此類產品，計劃成為中國本土集成電路制造廠商的國內合格供應商。

(記者 畢陸名)

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