強化自主可控能力 加碼晶圓擴產 比亞迪半導體主動終止IPO

11月15日晚間，比亞迪發布公告稱，因新能源汽車行業高速增長態勢導致芯片供給嚴重不足，晶圓產能成為車規級功率半導體產能瓶頸，為加快晶圓產能建設，暫時終止比亞迪半導體分拆至創業板上市申請，未來將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。

據了解，車規級半導體是汽車電子的核心，廣泛應用于各種車體控制裝置、車載監測裝置和車載電子控制裝置，產品的可靠性直接影響汽車行駛安全性。比亞迪半導體也重點布局在車規級半導體領域，謀求實現國產自主可控。目前，比亞迪半導體在新能源汽車領域已進入小康汽車、宇通汽車和福田汽車等品牌廠商的供應體系。

全國政協經濟委員會副主任、工業和信息化部原部長苗圩曾提到，車規級芯片是僅次于軍工級芯片，比消費級和工業級應用的芯片工況更加惡劣，特別是對壽命的要求更高。他還強調，車企要擔負起“鏈長”的責任，“車企不一定都要去造芯，但是一定要懂芯。”

根據Omdia統計，以2019年IGBT模塊銷售額計算，比亞迪半導體在中國新能源乘用車電機驅動控制器用IGBT模塊廠商中排名第二，僅次于英飛凌，市場占有率19%，在國內廠商中排名首位。2020年比亞迪半導體在該領域保持全球廠商排名第二、國內廠商排名榜首的領先地位。

2020年以來，汽車行業缺芯的危機開始持續蔓延，各大車企紛紛被迫減產，而車規級功率半導體產能不足與晶圓產能的缺口有著直接關系。在行業趨勢下，全球掀起晶圓廠擴廠潮。據研究機構Knometa Research，2022至2025年全球或將新增41個晶圓廠，其中32座位于亞洲。

為盡快提升產能供給能力和自主可控能力，比亞迪半導體也搶抓時間窗口，開展大規模晶圓產能投資建設。在已經投產的濟南半導體項目基礎上，比亞迪半導體將進一步增加大額投資，后續不可避免對比亞迪半導體未來資產和業務結構產生較大影響。

因此，綜合考慮行業發展情況及未來業務戰略定位，比亞迪半導體決定主動撤回相關上市申請文件，以加快相關投資擴產。比亞迪表示，待相關投資擴產完成后且條件成熟時，將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。在新能源汽車行業迅猛發展的機遇下，可以預見的是其擇機上市的時機不會太遠。

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