杭州中欣晶圓半導體股份有限公司擬IPO

每經AI快訊，2022年8月29日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司披露招股說明書（申報稿），杭州中欣晶圓半導體股份有限公司本次公開發行股票的數量為不超過約16.77億股，占發行后總股本的比例不低于25%，本次發行不涉及股東公開發售股份，本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為：6英寸、8英寸、12英寸生產線升級改造項目，擬使用募集資金金額約16.90億元；半導體研究開發中心建設項目，擬使用募集資金金額約22.80億元；補充流動資金項目，擬使用募集資金金額15億元。本次股票發行后擬在上交所科創板上市。

公司主營業務為半導體硅片的研發、生產和銷售。

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(記者 曾健輝)

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