每日經濟新聞 2022-08-26 19:45:31
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司半導體用精密金剛石工具是否適用于碳化硅等第三代半導體加工的磨削、減薄、拋光等工序？
三超新材（300554.SZ）8月26日在投資者互動平臺表示，公司半導體用精密金剛石工具如倒角砂輪、減薄砂輪、CMP-Disk、劃片刀等，都可以用于第三代半導體加工的工序中，但目前此類產品的發貨量較少。半導體板塊目前占公司營收比例較小。
(記者 姚祥云)
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