華大九天：公司致力于打造覆蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測的全流程EDA工具系統(tǒng)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問公司的EDA軟件是否涉及Chiplet的設(shè)計(jì)制造？是否支持Chiplet技術(shù)？

華大九天（301269.SZ）8月15日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，芯粒（Chiplet）技術(shù)將不同工藝節(jié)點(diǎn)和不同材質(zhì)的芯片通過先進(jìn)的集成技術(shù)（如 3D 集成技術(shù)）封裝集成在一起，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片，實(shí)現(xiàn)了一種新形式的IP復(fù)用，這一過程需要EDA工具提供全面支持。華大九天致力于打造覆蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測的全流程EDA工具系統(tǒng)。

(記者 周宇翔)

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