每日經濟新聞 2022-08-15 23:15:11
近日，Chiplet概念火熱。不過，大批Chiplet概念股實際上是從事封裝測試業務。
對于Chiplet與先進封裝有何關聯，西部利得基金經理陳蒙告訴《每日經濟新聞》記者：“先進封裝與Chiplet是兩個概念，但采用Chiplet時大概率會采用先進封裝。比如最經典的2.5D封裝CoWoS就是這樣的，它是一顆Interposer（硅中介層）上放很多Die，這些Die你可以把它叫做小芯片，這個是Chiplet。所以雖然Chiplet和3D先進封裝不是同一個東西，需要通過先進封裝技術，像搭積木一樣把許多小芯片模塊（Chiplet）集成在一起，去實現整個集成以后的芯片系統。”
封面圖片來源：攝圖網-501123322
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
