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興森科技:公司目前主要在建項目包括珠海興科IC封裝基板擴產項目、廣州興森快捷電路有限公司半導體測試板項目、宜興硅谷印刷線路板二期工程項目

每日經濟新聞 2021-08-12 18:51:32

每經AI快訊,興森科技(002436.SZ)8月12日在投資者互動平臺表示,公司目前主要在建項目包括珠海興科IC封裝基板擴產項目、廣州興森快捷電路有限公司半導體測試板項目、宜興硅谷印刷線路板二期工程項目。

(記者 畢陸名)

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