峰岹科技（深圳）股份有限公司擬IPO

每經AI快訊，2021年6月22日，峰岹科技（深圳）股份有限公司披露招股說明書（申報稿）。峰岹科技（深圳）股份有限公司本次擬公開發行股票不超過2309.085萬股，不低于發行后總股本的25%。本次發行均為新股，不涉及股東公開發售股份。本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為：高性能電機驅動控制芯片及控制系統的研發及產業化項目，募集資金投入金額約3.45億元；高性能驅動器及控制系統的研發及產業化項目，募集資金投入金額約1億元；補充流動資金項目，募集資金投入金額1.10億元。本次股票發行后擬在上交所科創板上市。 本次公開發行股票的承銷商為：海通證券股份有限公司。 控股股東為峰岹科技（香港）有限公司；實際控制人為BILEI（畢磊）、BICHAO（畢超）和高帥。 公司長期從事BLDC電機驅動控制專用芯片的研發、設計與銷售業務。 每經頭條（nbdtoutiao）——研發中心遷址背后藏玄機，與業績承諾方糾纏不清，康躍科技跨界后在下什么棋？ (記者曾健輝) 免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。