合肥晶合集成電路股份有限公司擬IPO

每經AI快訊，2021年5月11日，合肥晶合集成電路股份有限公司披露招股說明書（申報稿），合肥晶合集成電路股份有限公司本次公開發行不超過約5.02億股，本次擬公開發行人民幣普通股（A股）占公司發行后總股本的比例不超過25%，并授予主承銷商不超過前述發行的人民幣普通股（A股）股數15%的超額配售選擇權，本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為：合肥晶合集成電路股份有限公司12英寸晶圓制造二廠項目，擬使用募集資金額120億元。本次股票發行后擬在上交所科創板上市。 本次公開發行股票的承銷商為：中國國際金融股份有限公司。 截至本招股說明書簽署之日，合肥建投直接持有發行人31.14%的股份，并通過合肥芯屏控制發行人21.85%的股份，合計控制發行人52.99%的股份，系發行人的控股股東。 每經頭條（nbdtoutiao）——智能駕駛高鐵、“透明”掘進盾構機、無人碼頭、“中國芯”計算機……實地探訪中國智造的“神秘武器” (記者曾健輝) 免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。