首發快訊

晶圓廠產能告急芯片交期部分拉長至10個月

2020-12-09 22:58:42

每經AI快訊，12月9日，隨著消費市場逐步復蘇，關鍵芯片零件晶圓的代工需求熱度持續發酵，臺積電、三星、格芯、聯電、中芯國際等晶圓代工企業的產能持續爆滿。“產能非常緊張，我們預計產能滿載的情況會持續到明年年中，現在新的訂單已經排不上了。”一芯片設計公司的負責人表示，部分熱銷芯片缺貨壓力很大。根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究，下游芯片交期將再延長2到4周時間，部分芯片交期已長達10個月以上。 (第一財經)

責編王曉波

特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。

上一篇文章

華友鈷業參股子公司環境違法被罰1萬元

返回每經網首頁

下一篇文章

眾郵快遞或更名京喜快遞下沉市場會再造一個“京東物流”嗎？

熱文精選