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2019-06-26 19:45:55
中興通訊高級副總裁張萬春今天在MWC上表示，中興通訊5G基站全球發貨已經超過5萬站。在芯片領域，中興通訊副總裁、TDD&5G產品總經理柏燕民表示，中興的5G芯片已經發展到了第三代產品，基于7納米工藝，相關產品將在下半發布。
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